浩寶技術邀請您同聚 2021年ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

發(fā)布時間 : 2021-09-22 閱讀量：2002 打印本頁 收藏此頁

邀請函 / INVITATION

時   間: 2021年9月27-29日

地   點: 寶安深圳國際會展中心 

            3/5/7號館

浩寶展臺號: 3號館3J52

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2021年9月27-29日，由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行。本次展會主題為“智能世界從這里起步！邁向智能設計-先進封測-供應鏈升級-生態(tài)圈”，屆時將匯聚600+國內外優(yōu)質展商，同期舉辦20+不同主題高峰論壇，擬邀請200+重磅專家演講人，全力打造覆蓋中國電子工程師與嵌入式開發(fā)者的年度嘉年華！

ELEXCON深圳國際電子展往年展會現(xiàn)場人流



浩寶技術誠邀您蒞臨本次展會，這次展位上浩寶將展出系統(tǒng)級封裝SiP的焊接和固化工藝的設備解決方案。

浩寶技術參加ELEXCON深圳國際電子展展位效果圖


浩寶技術參加ELEXCON深圳國際電子展展位示意圖


浩寶展臺簽到更有精美禮品贈送，期待與您在3號館3J52展臺相見！


 關于浩寶 

深圳市浩寶技術有限公司成立于2010年6月，是國家高新技術企業(yè)，專業(yè)研發(fā)、生產無鉛回流焊爐、波峰焊機、垂直固化爐、半導體封裝爐等設備。

浩寶擁有近百名研發(fā)工程師，獲得國家級專利及軟件著作權等知識產權近百項；浩寶研發(fā)人員銳意進取，攻克了多項制約我國高端裝備的關鍵技術；研發(fā)總監(jiān)羅文欣被深圳寶安區(qū)政府評為2019年度“寶安工匠”。

浩寶在電子產品焊接領域的市場占有率節(jié)節(jié)提升，在半導體、5G通訊、汽車電子、LED和光伏新能源等領域率先布局，產品已得到華為、富士康、比亞迪、晶科等客戶的大量采用。

浩寶技術產品系列介紹

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