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浩寶在線式甲酸真空焊接爐 IGBT模塊真空焊接設(shè)備
針對功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊，潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應(yīng)用范圍：功率半導(dǎo)體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。MORE -
浩寶HBO在線式高潔凈垂直固化爐 毫米波雷達(dá)/傳感器/攝像頭點膠固化設(shè)備
浩寶是國內(nèi)第一家自主研發(fā)垂直固化爐的公司，HBO系列潔凈固化爐是浩寶公司研發(fā)的一款高精密、高潔凈度垂直固化爐，具有結(jié)構(gòu)先進(jìn)、潔凈度高、運輸平穩(wěn)精準(zhǔn)、固化品質(zhì)高等特點。設(shè)備可對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)4.0管理。適用于毫米波雷達(dá)、傳感器、攝像頭、Mini LED等領(lǐng)域的點膠、涂覆工藝的烘干固化或老化。MORE -
IGBT半導(dǎo)體功率模塊點膠灌封膠氮氣垂直固化爐
新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動車、充電樁、光伏等市場對IGBT功率半導(dǎo)體芯片和模塊的需求迎來爆發(fā)式增長。但I(xiàn)GBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點，其原因主要在于封裝設(shè)備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致IGBT模塊的出品一致性降低，成本居高不下。針對以上痛點，浩寶技術(shù)團(tuán)隊研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。MORE -
浩寶HCX系列真空壓力除泡烤箱 半導(dǎo)體真空消泡設(shè)備
浩寶技術(shù)自主研發(fā)推出的真空壓力除泡烤箱，具有除泡快、潔凈度高、操作簡便等特點，可應(yīng)用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片黏結(jié)（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力，提高產(chǎn)品良率、一致性和可靠性。MORE -
浩寶真空共晶爐
VAYP-100是浩寶針對研發(fā)、實驗或小批量生產(chǎn)而開發(fā)的緊湊型真空焊接設(shè)備，可用于焊片或焊膏的無空洞、高質(zhì)量焊接，能有效降低空洞率、減少焊盤或元件管腳等的氧化，提高產(chǎn)品可靠性，是半導(dǎo)體、航空航天、汽車電子、光通信等領(lǐng)域企業(yè)、高校、研究院所進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。應(yīng)用范圍：適用于功率半導(dǎo)體、電力電子、汽車電子、航天航空、材料試驗等領(lǐng)域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接，如IGBT模塊、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、微波多芯片組件（MMCM技術(shù)）、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。MORE -
半導(dǎo)體芯片封裝類產(chǎn)品
240層高潔凈度垂直加熱定制產(chǎn)品MORE -
新能源類產(chǎn)品
高安全性垂直加熱定制產(chǎn)品MORE -
汽車中控玻璃屏類產(chǎn)品
百級車間替代傳統(tǒng)潔凈烤箱MORE -
半導(dǎo)體光器件類產(chǎn)品
器件運動要求低震動和高潔凈度MORE -
汽車底盤類產(chǎn)品
設(shè)備高5.5米，負(fù)載能力為2噸MORE
