浩寶真空共晶爐
VAYP-100是浩寶針對研發(fā)、實驗或小批量生產而開發(fā)的緊湊型真空焊接設備,可用于焊片或焊膏的無空洞、高質量焊接,能有效降低空洞率、減少焊盤或元件管腳等的氧化,提高產品可靠性,是半導體、航空航天、汽車電子、光通信等領域企業(yè)、高校、研究院所進行研發(fā)和生產的理想選擇。應用范圍:適用于功率半導體、電力電子、汽車電子、航天航空、材料試驗等領域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接,如IGBT模塊、微機電系統(tǒng)(MEMS)、微波多芯片組件(MMCM技術)、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。
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