電子生產(chǎn)設(shè)備卡脖子難題如何破？浩寶將在上海慕尼黑展會(huì)揭秘4大創(chuàng)新技術(shù)，立即預(yù)約→
發(fā)布時(shí)間 : 2025-04-01 閱讀量：391 打印本頁 收藏此頁
上海慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展
2025年3月26-28日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將在上海新國際博覽中心盛大舉行（浩寶展位號(hào)：E3館3726號(hào)）。
浩寶技術(shù)作為全球熱工設(shè)備領(lǐng)域的前沿廠商，將攜新一代回流焊、甲酸真空爐、真空汽相焊等參加本次展會(huì)，旨在為全球電子制造、半導(dǎo)體及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域帶來更好的焊接、固化等封裝設(shè)備及解決方案。
浩寶本次展出設(shè)備
新一代EQ回流焊
1.分區(qū)動(dòng)態(tài)溫控技術(shù)
2.折流冷凝回收系統(tǒng)
3.雙模溫控系統(tǒng)
產(chǎn)品特點(diǎn)
在線式真空汽相焊
1.先進(jìn)的相變式高效加熱
2.適合大熱容、復(fù)雜器件
3.低空洞率、高可靠焊接
產(chǎn)品特點(diǎn)
甲酸真空共晶爐
1.真空焊接、冷卻一體
2.甲酸氣體還原，免清洗
3.接觸式加熱，400℃高溫
產(chǎn)品特點(diǎn)
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展會(huì)時(shí)間
2025年3月26日9：30-17：30
2025年3月27日9：30-17：30
2025年3月28日9：30-15：30
浩寶展位
上海新國際博覽中心
E3館3726號(hào)
2025年3月26-28日，
我們?cè)贓3館3726展位，
恭候您的光臨！
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