浩寶閃耀2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展，國產(chǎn)首臺真空氣相焊打破國外壟斷
發(fā)布時間 : 2024-08-08 閱讀量：874 打印本頁 收藏此頁
在2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展上，浩寶公司憑借其卓越的技術實力和創(chuàng)新成果，獲得了圓滿成功。浩寶公司的展位位于上海新國際博覽中心的顯著位置——E4館中心展區(qū)，不僅地理位置優(yōu)越，且其現(xiàn)代化的設計、精心布置的展品和熱情專業(yè)的團隊，都使得展位成為整個展會的一大亮點。
展會現(xiàn)場，浩寶公司的展位人頭攢動，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的關注和好評。公司攜備受矚目的國產(chǎn)首臺真空氣相焊接系統(tǒng)，以及新一代高端回流焊、在線式甲酸真空爐和離線式真空共晶爐亮相展會，充分展現(xiàn)了浩寶在熱工設備領域的創(chuàng)新能力和領先地位。
值得一提的是，浩寶公司發(fā)布的國產(chǎn)首臺真空氣相焊設備，不僅填補了國內(nèi)市場的空白，更在技術上達到了國際先進水平。該設備采用先進的真空焊接及流量控制技術，能利用氣相加熱技術在高溫、高真空環(huán)境下實現(xiàn)高精度、高質(zhì)量的焊接，有效解決了傳統(tǒng)焊接方式中存在的加熱不均勻、氧化、空洞等問題，為電子制造、半導體及功率半導體等領域的封裝工藝帶來了革命性的突破。
此外，浩寶公司還通過本次展會向全球展示了其全面的封裝設備及解決方案。新一代高端回流焊設備憑借其高效、穩(wěn)定的性能，贏得了眾多客戶的青睞；在線式甲酸真空爐和離線式真空共晶爐則以其獨特的工藝優(yōu)勢，為半導體行業(yè)的封裝工藝提供了更多可能性。
浩寶公司在本次展會上的精彩表現(xiàn)，為中國電子制造設備行業(yè)樹立了新的標桿。未來，浩寶公司將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務實、高效的理念，為全球電子制造、半導體及功率半導體等領域提供更多優(yōu)質(zhì)的封裝設備及解決方案，推動行業(yè)的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。
