浩寶技術(shù)攜IGBT模塊封裝焊接爐、固化爐方案參加2023車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇

發(fā)布時(shí)間 : 2023-05-26 閱讀量：975 打印本頁 收藏此頁


2023年5月30日~31日，第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇(CIAS2023)在安徽蕪湖悅圓方酒店舉行，本次論壇主題為“強(qiáng)芯穩(wěn)鏈，國產(chǎn)化5.0”，聚焦車規(guī)級功率半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè)及國產(chǎn)化發(fā)展。深圳市浩寶技術(shù)有限公司派出精兵強(qiáng)將參加，為與會客戶帶來功率半導(dǎo)體IGBT模塊封裝焊接及固化解決方案。

第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇(CIAS2023)

第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇(CIAS2023)參展商名單


最近幾年，國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了高速增長，新能源汽車市場的需求和發(fā)展空間巨大，大量新興企業(yè)正在崛起，未來的行業(yè)競爭快速地步入了供應(yīng)鏈競爭的時(shí)代。不同于一般消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)對功率半導(dǎo)體的要求，車規(guī)級功率半導(dǎo)體對壽命要求比較高，效率和可靠性要求也更高，所以對設(shè)計(jì)和封裝的要求都比較高。

浩寶針對車規(guī)級功率半導(dǎo)體更高的封裝要求，開發(fā)出更加適合、更高性能的焊接、固化設(shè)備，為功率半導(dǎo)體廠商提供更具性價(jià)比的方案和選擇。

浩寶IGBT功率半導(dǎo)體封裝焊接爐、封裝固化爐



本屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇(CIAS2023)專家云集，請來了行業(yè)里多位權(quán)威專家及產(chǎn)業(yè)鏈多位重量級嘉賓，濟(jì)濟(jì)一堂，共話“強(qiáng)芯穩(wěn)鏈，國產(chǎn)化5.0”新藍(lán)圖。本次論壇的會議議程非常豐富，值得行業(yè)相關(guān)人士專程參加和學(xué)習(xí)。


第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇會議議程1

第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇會議議程2

第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇會議議程3

第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇會議議程4


第三屆車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇報(bào)名入口

參會報(bào)名入口


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