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浩寶HWE-350-全自動(dòng)無(wú)鉛波峰焊機(jī)
深圳浩寶技術(shù)研發(fā)推出的HWE-350 全自動(dòng)無(wú)鉛波峰焊機(jī)，是優(yōu)秀的PCB插件焊接設(shè)備，集成了國(guó)內(nèi)外波峰焊設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)，滿足客戶的高效率、低不良率的需求。MORE -
浩寶全自動(dòng)選擇性群焊設(shè)備SGS-350
浩寶技術(shù)全自動(dòng)選擇性群焊設(shè)備SGS-350，滿足選擇焊的高產(chǎn)量需求。MORE -
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浩寶真空汽相焊接爐
目前傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊接系統(tǒng)具有溫度曲線不易控制、溫差大、過(guò)溫沖擊、焊點(diǎn)氧化、功耗大、針對(duì)不同產(chǎn)品需進(jìn)行不同的復(fù)雜工藝試驗(yàn)等缺陷或痛點(diǎn)。針對(duì)上述需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì)，潛心研發(fā)出一款高穩(wěn)定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接爐，為航空航天、軍工、醫(yī)療、光電通訊、半導(dǎo)體等領(lǐng)域帶來(lái)近乎完美的封裝焊接方案。應(yīng)用范圍：BGA、3D-MID等器件封裝，半導(dǎo)體、高級(jí)封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、MEMS 封裝等。MORE -
浩寶真空共晶爐
VAYP-100是浩寶針對(duì)研發(fā)、實(shí)驗(yàn)或小批量生產(chǎn)而開(kāi)發(fā)的緊湊型真空焊接設(shè)備，可用于焊片或焊膏的無(wú)空洞、高質(zhì)量焊接，能有效降低空洞率、減少焊盤或元件管腳等的氧化，提高產(chǎn)品可靠性，是半導(dǎo)體、航空航天、汽車電子、光通信等領(lǐng)域企業(yè)、高校、研究院所進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。應(yīng)用范圍：適用于功率半導(dǎo)體、電力電子、汽車電子、航天航空、材料試驗(yàn)等領(lǐng)域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接，如IGBT模塊、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、微波多芯片組件（MMCM技術(shù)）、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。MORE
